柔性電路板材料技術大幅提升 柔性油墨取代PI覆蓋膜
時間：2020-05-12 點擊量：
由于軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統連接器，不但提高電路的穩定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量。現行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本.。
不過，過去軟性電路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，臺灣自給率不到10%。基于材料成本考慮，軟性電路板廠商希望能得到臺系材料商的供應煉支持，而臺系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，臺廠已開始展現成果，其中軟性油墨供貨商如冠品化學產品已獲臺灣80%軟板廠采用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折后也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。
冠品化學業務部協理鄭垂煌表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，會將電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩定性。現該公司的軟性油墨已被數家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應用的統合研發中。